地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現 
另外，還有ABAQUS 分別與ADAMS/Flex，C-MOLD和Mold flow的接口模塊：ABAQUS/ADAMS，ABAQUS/C-MOLD和ABAQUS/ MOLDFLOW。ABAQUS/CAE是完全的ABAQUS工作環境模塊，它包括了ABAQUS模型的構造，交互式提交作業、監控作業過程以及評價結果的能力。
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夏蟲_3935 ??? 4年前
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