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圖 1：Simcenter Flotherm 中的集總封裝材料塑封元器件建議使用 5Wm-1K-1 至 10Wm-1K-1的熱導率，陶瓷元器件建議使用15Wm-1K-1。5Wm-1K-1顯然對應最壞情況下的殼溫數值。以體積塊表示封裝主體后，相關人員便可考慮元器件對局部氣流以及任何下游元器件的影響。

實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

在電子熱仿真中，通常涉及模型校準的是元器件級和板級的仿真。

1、詳細設計階段： 對PCB布局、元器件選型、散熱器設計、風道優化等進行精確仿真， pinpoint潛在過熱風險，并提出改進方向。2、設計驗證與優化： 在物理樣機制作之前，完成虛擬驗證，減少試錯次數，顯著降低研發成本和縮短開發周期。

3.4 元器件選型綜合考慮板卡模塊性能及其使用環境要求，為較好滿足熱環境條件，元器件選型盡量遵循以下原則：1）元器件盡量選用工業級以上標準產品，結溫至少85℃以上，部分大功率器件結溫至少100℃以上；2）在滿足性能的前提下，盡量選擇低功耗器件；3）盡量選用陶瓷或金屬封裝的元器件，減小芯片自帶封裝上的熱耗。

01熱設計與仿真的概念 隨著電子器件與設備朝著微型化方向發展，功耗不斷上升，高熱流密度散熱的需求越來越迫切，熱設計也受到更多的重視。熱設計是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性。

3種方案中電池艙的結構形式均相同，其中空調散熱系統所需制冷總量C的理論計算公式為: 式中:Ch為元器件發熱功耗，W；Cs為環境滲入(出)熱量，W；Cr為太陽輻射熱量，W。

FLOTHERM： MentorGraphics公司開發的，專門針對電子器件/設備熱設計的仿真軟件。從元器件級、PCB板和模塊級，到系統整機級、環境級，它都能做熱分析，功能特別全。做大型電子設備熱設計的時候，可以用它來做全面的熱分析。

2、對于PCB元器件的布置，盡量讓主要大功耗元器件分散，熱敏感器件盡量遠離或者靠邊，元器件的擺放位置可以通過熱仿真找到最佳的位置，來保證最低的溫度分布。之后硬件工程師根據建議進行器件的初步擺放，結構工程師對主要芯片添加散熱凸臺。3、當初步結構敲定后，就可以對整個“BOX“進行系統性散熱仿真，因為我們關注的是芯片的結溫，所以對于器件仿真還是可以用雙熱阻處理，并且PCB導入后期的詳細布線信息。

目前，業界已為各種電子元器件制定了溫度標準，并開發了相應的熱管理產品。接下來，為人體制定溫度標準、研發智能穿戴式溫控設備，可能會成為熱管理下一個時代的關鍵機遇。我是陳繼良，如果你有熱管理相關的問題或想法，歡迎和我交流。

FloTHERM軟件和FloEFD軟件都可以對PCB做精細熱仿真，特別是FloTHERM軟件中可以綜合布線，過孔和各層特性來實現PCB和元器件的精細仿真。 三、散熱器的設計與優化 在多數散熱系統中，散熱器的設計都十分重要，無需贅述。

電子產品熱設計，其目的包括但不限于： 保護內部電子元器件（例如芯片，電容等）；控制產品表面溫度不至于讓消費者有明顯的發燙感受；電池安全問題...

? 常見電子器件：提供機箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風扇、半導體制冷器、裸晶等電子設備內常見元器件的參數化模型，基于器件的傳熱流動特性進行了物理化簡。? 物理條件設置：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實現復雜設備中的流動傳熱分析。

圖1 典型電子設備機箱結構（圖片來自網絡）機箱機柜裝配了大量電控組件，這些組件在使用過程中散發大量熱量，如果不及時有效地將這些熱量散發到環境中，將導致設備內元器件或部件溫度過高，影響設備運行性能，甚至引發器件損壞，降低整體設備的穩定性和壽命。目前電子設備的散熱方式可分為自然散熱、風冷散熱、液冷散熱、熱電制冷和熱管冷卻等。

智能終端產品由于其結構的緊湊性、器件的密集度、開發節奏的快速，對仿真技術挑戰很大，需要建立并持續提升相對應的仿真和實驗體系，才能實現智能終端產品的高性能與高可靠性。嘉賓簡介：小米集團仿真部總經理。曾經擔任華為終端仿真首席專家和負責人、美國阿美德格工業工程總監、美國霍尼韋爾運輸系統事業部核心技術部經理和航空航天事業部產品經理，美國安捷倫科技機械工程師。