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Moldex3D AWS-Connect之AWS ParallelCluster其他
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其他
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事項 (Additional Notes) 1.請勿直接刪除或變更由Moldex3D AWS-Connect 透過AWS CloudFormation模板方式布署的任何資源.
2001
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
但從易用性來說,
Flotherm
有一定的優勢,它需要更多繁瑣
注意
項,以及操作流程。不光是汽車行業,這幾年芯片計算能力需求的飛速發展和對可靠性要求的日益提升,越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板,這對前期的設計提出更高的要求,需要仿真加以驗證,甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。
3390
上海安世亞太
??? 4年前
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