abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化 
課程介紹：Isight為達(dá)索系統(tǒng)底下相當(dāng)優(yōu)秀的集成工具，能用來(lái)驅(qū)動(dòng)如Abaqus、Matlab等軟件進(jìn)行參數(shù)研究、最佳化、近似曲面及可靠度評(píng)估，屬於實(shí)用性極高的軟件。本系列教程，透過(guò)理論與實(shí)作，一步一步帶著同學(xué)熟悉這套強(qiáng)大的軟件，課程完成後，會(huì)持續(xù)更新答疑視頻，保證物超所值！
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abaquser ??? 6年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來(lái)分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播，而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速，因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)繫，我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
–VC Chong, 前工程經(jīng)理 Tokyo Seiki模流分析的過(guò)程中有許多項(xiàng)目，可依據(jù)不同觀點(diǎn)和需求另外提出討論。就模具製造廠商的角度而言，由於模具製造時(shí)間很短湊，因此明確的分析重點(diǎn)將是客戶在短時(shí)間內(nèi)解決問(wèn)題的成功關(guān)鍵。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
經(jīng)驗(yàn)上，我們是確保以下條件來(lái)保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對(duì)於厚的全像，輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對(duì)於薄的全像，其他繞射階數(shù)的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數(shù)不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時(shí)存在一組光柵。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
全球模流分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)況與發(fā)展 
舉例來(lái)說(shuō)，ANSYS與ABAQUS等知名軟件早已支持叢集運(yùn)算，在數(shù)千顆核心上平行運(yùn)算LS-DYNA求解汽車(chē)碰撞問(wèn)題，更是汽車(chē)行業(yè)例行的分析驗(yàn)證工作。同樣的，Moldex3D亦快一步其他模流分析軟件，可以通過(guò)串接多臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)PC取得十?dāng)?shù)倍以上的計(jì)算加速，輕松滿足千萬(wàn)元素等級(jí)項(xiàng)目的計(jì)算需求。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
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