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軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。

然後，光柵向量可由下式定義:顯影後，當全像被重建平面波kp照亮時，繞射波kd，可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內部的繞射波前（圖2（b））。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約定，假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.

自適應ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

自適應ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的，Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下，用來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時，Jones Matrix會是模擬偏極化效應(polarization effect)的好幫手。

求偏微分方程的定解問題可以先求出它的通解，然后再用定解條件確定出函數。這里的通解和定解都是解析解，非數值解。但是一般來說，在實際中通解是不容易求出的，用定解條件確定函數更是比較困難的。3.強形式和弱形式強形式是指需要完全滿足物理模型的條件，這就會導致極難找到滿足偏微分方程強形式的解析解的。

基于LS-DYNA，通過建立詳細的電池包有限元模型并利用LS-DYNA求解器求解計算，從而模擬不同工況下電池包受側柱擠壓的過程，對比分析了使用和不使用溢膠材料時電池包的變形、應力分布及內部結構損傷情況，描繪了電池包側柱擠壓的力-位移曲線，同時設計了與仿真模型相對應的實物驗證實驗。

對自研CAE軟件開發者來說，自研結構CAE軟件是否真的要和商軟去比拼接觸等復雜算法還是花更多時間在精雕細琢那些常用功能上，這也是開發者需要慎重考慮的問題，而且很多自主CAE軟件連常規線性問題都算的不對，或者都沒法用鼠標穩定的走完那些材料、屬性、邊界、加載等流程，用戶又怎么會相信你能算對接觸這種復雜問題的？

實驗過程中在實驗車輛的B柱從上到下隨機采集7個點，編號為P1～P7，從中選擇P3～P7測定侵入量。P1～P7位置如圖6所示。