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為了體現出榴彈破裂的隨機性，在數值仿真中采用Stochastic隨機破壞模型模擬殼體材料的隨機破壞。在Stochastic模型中通過設定弱化網格來獲得材料隨機破化形式，獲得不同大小、數量的破片。Stochastic隨機破壞模型表達式為：(5)式中：P為應變為ε時的材料破壞概率；C和γ是與材料相關的參數，對于鋼，通常取C=0.004 67，γ=10[15]。

1.2.4 鎢合金破片 采用*MAT_JAHNSON_COOK本構模型結合G-RUNEISEN狀態方程。 1.2.5 聚脲彈性體材料 選用*MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLATICITY多線性彈塑性材料模型。

▍ 通孔：Plating Through Hole（PTH）電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。