不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

視頻 64位Win10(20H2版)Deform安裝及設置過程
01 deform安裝前的準備環境~此節免費,02 deform安裝過程 以及安裝過程注意事項;03 設置過程,大家最關心的設置的方法,以及出現問題的排除方法等;
1701 1
王毅 ??? 4年前
64位Win10(20H2版)Deform安裝及多核設置過程
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許次。薄膜理論的慣例是平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
1939
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼
波前的當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的參考。因此,當我們要一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點,半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。
2508
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
問答 workbench2022只能2,不能

各位老師,我的電腦是AMD32,在用workbench2022進行模態和瞬態動力學計算時,在2的情況下能夠正常解,按照網上教程設置為4或者更核心時出現以下問題 /COM,ANSYS RELEASE 2022 R1 BUILD 22.1 UP20211129 06:06:21 *** WARNING *** CP = 1.938 TIME= 06:06:22 Element shape checking

2821 8
jinbo_hu ??? 3年前
帖子 【精彩回顧】國產仿真軟件賦能工業發展,遠參展2022年核能高質量發展大會
資訊可登錄格物CAE官方網站 https://cae.yuansuan.cn/ 遠在bilibili、技術鄰、知乎定期發布課程視頻等內容期待您的關注
2268
CAE璐姐 ??? 3年前
【精彩回顧】國產仿真軟件賦能核工業發展,遠算參展2022年核能高質量發展大會
帖子 計算無法進行的解決方法
前段時間發布了一篇關于DEFORM計算的簡單設置方法的文章——DEFORM V11計算。這篇文章講的還不夠詳細,后續自己使用過程中又有些補充,所以今天再來記錄下。 首先第一點,在網上能找到的DEFORM軟件,普遍都能使用4進行計算,別問為什么,懂的都懂,當然前提是電腦CPU核數夠。那軟件具體該怎么設置呢?
3444 3
工科小學生 ??? 4年前
多核計算無法進行的解決方法
帖子 解密一顆芯片設計的全生命周期力需求
這套算法通過估算不同階段內、各個團隊所需的力峰值之和,得出每階段的力峰值。各團隊的峰值計算公式為每人每job峰值核數(臺機器則為每臺核數*機器數)*團隊人數*每人job數(每個階段計算方式一致)。
2080
白話ic ??? 3年前
解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在上更有效。隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 的特徵值解發散時,就會到達一個點。這種發散行為是算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。
2057
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。Figure 1 在OpticStudio中設計 DOE /超穎透鏡的可能工作流程1.2 相位 -> 微觀結構 ->用POP + FDTD驗證為了解決先前流程的缺點,即在製造之前無法模擬系統性能,可以使用物理光學傳播(POP)和 FDTD 來精確PSF。
2186
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 64RISC-V服務器能打了嗎?
模式,如果按照38GB/s,那么每個處理器只能分到0.59GB/s(38GB/64),還是得8個DDR通道,線程模式性能才不至于被訪存帶寬給困住。 我暴力了一把,將64全部跑起來,頗為壯觀! 我在他們的群里找到了這張圖片,估計上是邊烤機,邊開放給開發者使用,加油!!!
2227
Treesa ??? 2年前
64核RISC-V服務器能打了嗎?
帖子 CAE云仿真|送你2000時!先到先得!
且平臺已通過ISO27001、等保三級等項國際權威安全認證智能調度選擇最優資源:通過對大量計算任務進行機器學習和調試,針對軟件智能調優最佳硬件及資源現在掃描下方二維碼或者點擊鏈接完成注冊,我們將會在24小時內為您發放200力金(2000時)!
2607
技術鄰公告 ??? 3年前
CAE云仿真|送你2000核時!先到先得!
帖子 最新 | DEFORM V12-13+新功能簡介
3.2 新增2D計算算法 V13.1+版本增加2D模塊的并行算法,2D計算隨核數不同,加速效率提升50%-120%,大大降低復雜模型的計算時間。 3.3 新增旋轉成形雙區域算法 對于旋轉成形如旋壓、旋鉚、擺碾、滾齒等工藝,早期版本采用lagrange算法存在速度較慢,網格發生大畸變從而引起次網格重劃分,造成較的計算時長。
5806 1
安世亞太 ??? 3年前
最新 | DEFORM V12-13+新功能簡介
帖子 DEFORM感應淬火模擬仿真技術及新功能
Deform新版本新增的Heating Window技術主要是在不降低計算精度的情況下,減少計算域,提高計算速度。應用案例如下: 由上圖可知,針對于同一例使用Heating Window技術后,計算時間由原來的6小時縮短到41分鐘。
2846 1
安世亞太 ??? 3年前
DEFORM感應淬火模擬仿真技術及新功能
帖子 ARM生態的三條新聞,和澎峰科技發布了第一代RISC-V 128服務器。
這次能的SG2042 64處理器,已經在成為全球首顆高性能RISC-V處理器;這次澎峰科技發布的128RISC-V服務器,已經領先全球同行,并將實現出口創匯。 如果,今天依然還有人愚蠢地認為和到處宣揚“ RISC-V無非是另外一個美國佬主導的生態”,這樣的人,可以直接回到原始社會。
2353
Treesa ??? 2年前
ARM生態的三條新聞,和澎峰科技發布了第一代RISC-V 128核服務器。
帖子 仿真干貨|例核心數越反而越慢?來了解下“最佳并行規模”!
云端計算優化型實例:使用32、48、64、128、256計算資源,耗時分別為662、458、375、299、321分鐘。注:云平臺資源充足,可同時進行個作業的提交和計算,即耗時662分鐘得出所有結果(測試效率提升約64%),得出該作業最佳并行規模為128
2372
神工坊(高性能仿真) ??? 3月前
仿真干貨|算例核心數越多反而越慢?來了解下“最佳并行規模”!
帖子 仿真干貨|例核心數越反而越慢?一篇文看懂“最佳并行規模”
云端計算優化型實例:使用32、48、64、128、256計算資源,耗時分別為662、458、375、299、321分鐘。注:云平臺資源充足,可同時進行個作業的提交和計算,即耗時662分鐘得出所有結果(測試效率提升約64%),得出該作業最佳并行規模為128
875
神工坊(高性能仿真) ??? 1月前
仿真干貨|算例核心數越多反而越慢?一篇文看懂“最佳并行規模”
帖子 支持192+4塊A100---2022年最強大AMD超算工作站GA660M上市
圖靈超算工作站UltraLAB GA660M是2022年12月上市的一款配置雙AMD 第4代霄龍EPYC 9004處理器、24通道DDR5 4800內存、最高4塊A100/RTX4090系列GPU超算卡、內置海量并行存儲于一體、基于辦公靜音環境環境,這是目前為止CPU核數最的(高達192)、并行力強大的圖形工作站技術特點: 支持2顆最新AMD 第4代EPYC(霄龍
2708
UltraLAB ??? 3年前
支持192核+4塊A100---2022年最強大AMD超算工作站GA660M上市
問答 ABAQUS子程序中讀取外部文件不能運行?

單核能正常就報錯

2321 4
Lumina ??? 11月前
帖子 DEFORM最新感應加熱功能及提升 附deform漢化包下載
SFTC已開發了很功能進行感應加熱計算,連續地提升求解時間和效率。DEFORMV12.1包括一種更新的BEM求解器,此算法可降低內存消耗和模擬時間。例如,上圖中的3D BEM感應模型采用不同版本體現了4并行計算的時間差異。
3980 3
露露學 ??? 4年前
DEFORM最新感應加熱功能及提升 附deform漢化包下載
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
透過 Moldex3D 的精密模流,Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代簡單的數字分析,以提升客戶對於產品品質的信心,此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許新客戶。Mr.
2210
Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP