沉澱原創精品系列3：debond-vcct等一個例子足以-三點彎曲壓裂 
這是我在技術鄰發布的第三個視頻，保證課程質量高于市面上的視頻，內容都是干貨，一個debond視頻讓你掌握vcct, critical stress等破壞準則的使用、設置、注意事項和很多操作技巧，不明白的地方聯系我，給講解。課程主要基于一個三點彎曲壓裂的例子講解了模型中有預置裂紋時，在斷裂力學框架下的debond具體設置、區別和聯系。
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沉澱 ??? 6年前
定義了slave and master surface, 但error提示找不到，為什么？
***ERROR: THE SLAVE-MASTER PAIR ASSEMBLY_DBDSL-ASSEMBLY_DBDMS SPECIFIED ON *DEBOND HAS NOT BEEN DEFINED.
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Andy_9021 ??? 3年前
#ABAQUS提取斷裂參數K和J插件 
（2D和3D），輸出裂紋擴展過程中裂紋尖端的G，然后轉換為K； debond_（critical stress、critical COD，crack length-time）輸出裂紋擴展過程中裂紋尖端的K；3 xfem_LEFM（2D和3D），輸出裂紋擴展過程中裂紋尖端的G，然后轉換為K；****************************************計算K和J的理論方法
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沉澱 ??? 7年前
經典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例9-超聲波焊接（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典案例模擬1-巖石在溫度梯度下的裂紋擴展模擬（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
生死單元模擬3D打印（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例8-生死單元模擬3D打印（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例5-劃痕導致的應力和變形（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例7-溫度導致的變形模擬（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例3-基坑開挖（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例11-壓力電阻焊接（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例4-道路在移動載荷下的裂紋擴展模擬（結果展示） 
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond
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海鷗喬納森 ??? 3年前
CFRP加固鋼梁脫粘破壞ABAQUS有限元模擬—Engineering Structures論文復現 
本案例復現了Engineering Structures上的某篇論文（Finite element modelling of debonding failures in steel beams flexurally strengthened with CFRP laminates）CFRP加固鋼梁脫粘破壞的有限元模擬。
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會CAE的喵星人 ??? 2年前
有限元基礎-接觸非線性2 
note:在接觸剝離（contact debonding）時也可以設置一定的分離準則使綁定接觸和不分離接觸的接觸區域在達到分離條件時發生分離。在workbench中往往會對多體模型自動建立接觸，但是不建議使用自動建立的接觸，建議刪除重新手動建立接觸，這樣避免自動接觸與實際情況的差別，也有利于對模型的理解和對實際實際情況的認識。
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刺殺泊松比 ??? 3年前
耐180℃高溫的環氧樹脂可逆粘合劑 
研究成果以“Epoxy Adhesives with Reversible Hardeners: Controllable Thermal Debonding in Bulk and at Interfaces”為題發表于《Advanced Materials》。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
如何快速掌握基于ABAQUS軟件的焊接、裂紋擴展、子程序二次開發等數值模擬方法 
對于焊接模擬將介紹如何在軟件中實現焊接過程的模擬、熱源類型的選擇以及子程序文件的編寫、焊接模擬過程中的難點與易錯點；對于裂紋擴展模擬將介紹裂縫模擬（應力強度因子、J積分等）與裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond）的區別及主要用途，幾種裂紋擴展方法的對比及其實現方法；對于子程序二次開發將介紹如何快速學習子程序含義、輸入與輸出變量
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海鷗喬納森 ??? 4年前
醫療 | 利用仿真支持個性化診斷和預后，從而戰勝兒童癌癥 
她于2004年發表了論文《Simulation of Cement Deterioration and Interfaces Debonding in Cemented Hip Implants（骨水泥固定髖關節植入物中骨水泥退化與界面脫粘的仿真）》，以此取得了薩拉戈薩大學的博士學位，并且獲得了“年度最佳技術論文”獎。Pérez現任薩拉戈薩大學機械工程系結構力學教授。
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Ansys中國 ??? 4月前
混合鍵合，未來的主角！ 
區別也顧名思義，永久鍵合后無需再解鍵合(debonding)，而臨時鍵合還需要解鍵合，將接合在一起的晶圓重新打開。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
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