地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
要了解有關(guān)如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設(shè)置序列和非序列系統(tǒng)以及下載範例系統(tǒng)的更多信息，您可以在此處取得本知識庫文章的全部內(nèi)容。Ansys Zemax國內(nèi)可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠的光學軟件和儀器光電供應商，提供企業(yè)定制化上門培訓服務，承接各類光學設(shè)計項目，并有一系列自主編寫出版的光學設(shè)計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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