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Chiplet模塊仿真與測試進展工程師們正在尋找新的方法來在封裝模塊構建之前對封裝可靠性進行熱分析。例如，西門子提供了一個基于雙 ASIC 的模塊的示例，該模塊包含一個扇出再分布層 (RDL)，該扇出再分配層 (RDL) 安裝在 BGA 封裝中的多層有機基板頂部。它使用了兩種模型，一種用于基于 RDL 的 WLP，另一種用于多層有機基板 BGA。

例如，在開發抬頭顯示器（HUD）時，他觀察到了不必要的雜散光線的行為。“通過使用Speos軟件進行分析，我清楚地了解到了一些不必要的反射光線的行為，然后由此制作出可以阻擋它們的表面。” 最終，這些重大發現能夠真正對寶馬集團的利潤產生影響。

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EDEM 采用離散元法，能夠快速準確地對煤、礦石、土壤、纖維、谷粒、藥片和粉末等散粒體物質的行為進行仿真和分析。EDEM 仿真能夠為工程師提供重要信息，使其了解在一系列操作和加工條件下這些顆粒與設備之間的相互作用。它可以單獨使用或與其他 CAE 工具結合使用。

（除去體積原因）是以CPU的頻率為準還是其和外部器件數據交互的頻率為準？ [答] 采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號層，方便走線。 對于CPU要去控制外部存儲器件的應用，應以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號線要保持等長。