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現(xiàn)在正在仿真膠體在金屬殼體中的固化過程，而我在建立膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘的模型時(shí)，在網(wǎng)上看到有人說Cohesive Zone Model（內(nèi)聚區(qū)模型）能夠準(zhǔn)確描述，但是我怎么找都沒找到，請(qǐng)問各位大佬這個(gè)模型存在嗎？在哪個(gè)位置，如何找出來？如果沒有這個(gè)模型，還有什么方法可以模擬膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘情況？

、層合板分析 多物理場(chǎng)仿真 COMSOL Multiphysics, Simcenter 3D, Altair Multiscale Designer 固化、熱-流-力耦合、RTM模擬 工藝過程模擬 PAM-RTM, Moldex3D, RTM-Worx

本文來自 ：COMSOL 博客

對(duì)于仿真學(xué)習(xí)，要解決XX工程問題，比我要學(xué)習(xí)好XX軟件更合適，因?yàn)槟繕?biāo)更加清晰明確。例如學(xué)會(huì)分析機(jī)械結(jié)構(gòu)的剛度，比學(xué)會(huì)ANSYS軟件這個(gè)目標(biāo)要更清晰、具體。主流仿真軟件 (ANSYS、Abaqus、COMSOL等) 可以解決的問題和涉及的相關(guān)行業(yè)都是很多的，同時(shí)內(nèi)部也有諸多的模塊搭配，完全學(xué)會(huì)各種模塊的操作及其各種可涉及的仿真是不現(xiàn)實(shí)的，也沒有必要。

在此基礎(chǔ)上為建立各制造工藝與電池性能的關(guān)系， Ngandjong等［47］利用 CGMD對(duì)不同組成/比例的電極材料工藝過程進(jìn)行建模仿真，評(píng)估了AM與CBD的空間分布位置，并根據(jù)生成的電極微觀介構(gòu)模型進(jìn)行了電化學(xué)性能分析。由于利用Lammps開源軟件進(jìn)行電池工藝仿真時(shí)一般牽扯到多相流等問題 ，但其輸出的結(jié)果無法直接導(dǎo)入到如Comsol等商業(yè)軟件進(jìn)行電化學(xué)分析。