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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
然而,為了準(zhǔn)確地說(shuō)明積全像的特性,除了考慮繞射光線(xiàn)的播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶(hù)能夠進(jìn)行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級(jí)分析。表面反射光柵積全像光柵的比較在介紹這個(gè)模型之前,我們先簡(jiǎn)單解釋一下表面反射光柵(SRG)和積全像光柵(VHG)的區(qū)別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實(shí)塑件會(huì)輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加,當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)力是在整個(gè)塑化製程中塑件的電黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過(guò)實(shí)輸送(塑料輸送段)、熔化(過(guò)渡段)及泵取(計(jì)量段)從實(shí)狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。
2202
Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數(shù)
以 DVD 光碟機(jī)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)件為例,除了平整度的要求外,由於原始設(shè)計(jì)的流道重於成品積(20g:16g),而客戶(hù)要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經(jīng)過(guò)五次的變更設(shè)計(jì)分析,動(dòng)指數(shù)的比較為 88%:99%,流道成品積比較為 10g:16g。
2210
Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作。網(wǎng)格質(zhì)量診斷優(yōu)化:針對(duì)封裝機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 負(fù)體積(節(jié)點(diǎn)速度無(wú)限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負(fù)積是由於element本身產(chǎn)生大變形造成自我積的內(nèi)面跑到外面接著被判讀為負(fù)積,</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理變形的方法就如同dragonwenayke所說(shuō)的幾點(diǎn),注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個(gè)方法可以試看看</p><p>1.避免單點(diǎn)loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
5445
不問(wèn)出處 ??? 1年前
負(fù)體積(節(jié)點(diǎn)速度無(wú)限大)解決辦法
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