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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的內部機構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,指數的比較為 88%:99%,流道與成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品。功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及計量段,如下圖所示。實塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作。網格量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 鋰離子電池制造工藝仿真技術進展
在此基礎上為建立各制造工藝與電池性能的關系, Ngandjong等[47]利用 CGMD對不同組成/比例的電極材料工藝過程進行建模仿真,評估了AM與CBD的空間分布位置,并根據生成的電極微觀構模型進行了電化學性能分析。由于利用Lammps開源軟件進行電池工藝仿真時一般牽扯到多相流等問題 ,但其輸出的結果無法直接導入到如Comsol等商業軟件進行電化學分析。
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駕駛哥 ??? 2年前
帖子 一篇文章入門“求解器”開發(全篇)
描述介質物理現象的本構方程受耦合效應影響,需要針對具有物理現象建立專門的 偏微分方程(Partial Differential Equation) ,比如多孔介質中的滲流,水凝膠等軟物質的固耦合。 2.固體和流體在界面接觸。流體載荷影響固體運動,固體運動又反過來影響場的運動,這種相互影響是通過耦合界面的能量和信息交換實現。
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仿真客 ??? 3年前
一篇文章入門“求解器”開發(全篇)
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