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多孔介質是指內部含有大量微小孔隙和通道的材料，如巖石、土壤等。在石油工程領域，多孔介質中的孔隙為油和水提供了儲存空間和流動路徑。本案例介紹COMSOL相場法進行多孔介質下的油水兩相驅替模型。

利用介觀模型可以從微觀角度對烘干工藝的機理進行相關探究，如Ngandjong等［77］通過介觀模型發現濕電極進行烘干工藝時頂部區域的 CBD 分數相對于中間和底部區域表現出較高水平，即發生碳粘結劑遷移，如圖7（d）所示；由仿真結果發現烘干過程中影響粘結劑遷移現象的因素，碳粘結遷移開始和結束的時間主要受烘干速率的影響。但由于受限于介觀尺度模型無法直接用于指導工藝參數設計。

界面熱阻是熱流通過兩相接觸界面時產生的附加熱流阻力，它在復合材料的整體傳熱能力中起主導作用。界面熱阻的研究主要基于連續介質理論和原子理論。

描述介質物理現象的本構方程受耦合效應影響，需要針對具有物理現象建立專門的 偏微分方程(Partial Differential Equation) ，比如多孔介質中的滲流，水凝膠等軟物質的流固耦合。 2.固體和流體在界面接觸。流體載荷影響固體運動，固體運動又反過來影響流場的運動，這種相互影響是通過耦合界面的能量和信息交換實現。