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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數
設計變更的主權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:動平衡與結合線問題改良動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
然而,不真實的熔化溫度會誤進一步的製程,而無法透過射出成型產生高性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度,而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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