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帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
觀察Jones Matrix表面產生的結果最簡的方式是利用偏振光瞳圖(Polarization Pupil Map)。依序取Analyze...Polarization...Polarization Pupil Map,我們可以看到如下圖的結果。觀察圖,我們可以看到輸入的圓偏振被轉為線偏振。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數後兩位的折射率資料。然而除了一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就會有更多相關資料了。一波長方面我們通常會擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
折射率調變: 與平均折射率相比,折射率調變能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。一個參考用的經驗法則是,對於反射全像,n1/n之比應大於0.16,對於透射全像,n1/n之比應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗,我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
雷射雷達向場景中發射雷射脈衝:光照射到周圍的物體發生散射,部分光被散射回雷射雷達探測器。如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
智慧型手機是地球最普遍的消費技術之一,包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
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