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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
透鏡在光學設計上常使用的最小Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函中加入ASTI操作達成目的,此時我們將目標值為0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預和光點半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進行學或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。VHG不同,SRG沒有空間變的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該模型的輸入是階 p 和度 m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極性(0 = 偶;1 = 奇);最後一個輸入決定了光束是由偶還是奇 Ince 多項式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表 OpticStudio 中置的高斯腰模型的相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的算當我們說波前時,事上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預使用出瞳作為波前差的考。因此,當我們要算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “考球面”。此考球面的球心是主光線像面的交點,半徑是主光線像面交點到主光線出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀 -> 驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給定的相位設計微。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微的類型。考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
800 nm範圍的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術寬帶近紅合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的部機件為例,除了平整度的要求,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指的比較為 88%:99%,流道成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜算中Ray以及Field系數是什麼?
在Zemax OpticStudio中,我們使用field係來表示這個果,這些係已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是算平面法向量方向上的相位變,這表示其假了一個虛擬的平面波從薄膜最層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變在正向入射上為最大,並且隨著入射角變大、相對應餘弦值變小而相位變也漸漸變小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
功能概觀一般而言,塑螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及量段,如下圖所示。體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑製程中塑件的電熱黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 Abaqus_Tosca詳解(從入門到精通)
課程容:---------------------------------------------------------------第一章-Tosca介紹第二章-基於控制算法之拓樸優例演練(一)-齒輪拓樸優(基於控制算法)第三章-幾何限制擷取優例演練(二)-齒輪拓樸優考慮幾何限制例演練(三)-懸臂樑拓樸優考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變產生改變 (系統預入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及作)
本課程從基礎理論出發,介紹振動噪音的基本理論架,配合作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組殼,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中對此置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優具有了極大的靈活性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
這篇解釋了 Alvarez 變焦鏡頭的主要原理,並包括在 Zemax OpticStudio 中對 Alvarez 變焦鏡頭算和建模的演示。Luis Walter Alvarez(生於1911 年 6 月 13 日 – 卒於1988 年 9 月 1 日)是美國驗物理學家、發明家和教授。他還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
課程介紹:Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等軟件進行研究、最佳、近似曲面及可靠度評估,屬於用性極高的軟件。本系列教程,透過理論作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的軟件,課程完成後,會持續更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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