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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面網(wǎng)格生成:實(shí)現(xiàn)「一鍵疊」的高效率流程。第三單元:局部錫 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 2.5D3D封裝
當(dāng)凸點(diǎn)儲(chǔ)存進(jìn)一步縮小到小于10~20um時(shí),焊錫成為了工藝難點(diǎn)及缺陷的主要來(lái)源。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
2.5D3D封裝
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