地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
UG初學者相見恨晚的必備的40條技巧 
草繪界面中,草圖操作\加入已有曲線----通常從CAD中導入的線條,在UG里面利用這個命令放入草圖里面,放入草圖里面了方能利用尺寸和約束定義它，有時候設計的許多原始數據是從CAD里引用過來的時候就很有用了，比如車體斷面，不過引用的時候前期規劃要做好，盡量利用變換功能做好與絕對坐標定位，以方便后續接口引入； 23.
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feng-A ??? 4年前
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