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圖 4. 當全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息，您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。

該解決方案包含範例程式，該範例程式可以用作任何自訂分析的基礎範本。在Visual Studio中，用戶自訂分析被編譯為可執行檔，然後將可執行檔複製到\Zemax\ZOS-API\User Analysis資料夾中，以便OpticStudio可以使用。

如參考文獻[4]中所述，需要一個巨集來掃描不同Z位置的PSF並創建圖。1.4 參數化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣，可以透過在OpticStudio中對二進制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是，對於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無法正常工作。垂直入射到DOE上的光線不會改變其方向，因為表面沒有傾斜。但是，垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。

本文不包括漸進式鏡片設計，儘管漸進式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則進行設計，但這些基礎的原則多以消除近視為目的，無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。

2、配合的基準制國家標準規定了兩種基準制，如下圖所示。兩種基準制1）基孔制 基本偏差為一定的孔的公差帶與基本偏差的軸的公差帶構成種配合的一種制度，如圖a所示。也就是在基本尺寸相同的配合中將孔的公差帶位置固定，通過變換軸的公差帶位置得到不同的配合。基孔制的孔稱為基準孔，國家標準中規定基準孔的下偏差為零，“H”為基準孔的基本偏差代號。

這項研究中突破性的引入了3d打印工藝可持續性評估和改進的要素最終回歸至CAD文件，再結合生命周期評估LCA方法完成關聯。

焊料凸點（Solder Ball Bump，SBB）一般為錫基的焊料形成的凸點，材料成分包括純 Sn 及 Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn 和Sn-Bi 等體系的合金。由于 組裝工藝非常簡單，目前焊料凸點應用非常廣泛。

缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊緣連接區和芯片處理器彈性連接的電性接觸區。

此外，它支持不同材料制成的液體和納米粒子。 八、無需熔化的固態金屬3D打印沉積技術 源自美國海軍的金屬3D打印技術MELD，屬于固態過程的金屬3D打印，打印過程中材料未達到熔化溫度即可進行打印。它有著廣泛的應用前景，包括增材制造、涂層應用、組件維修、金屬連接、定制金屬合金和金屬基復合材料坯料和零件制造。