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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)常要求學生以OpticStudio建構一組特殊的鏡片,達成夜、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
儘管它在OCT系統的類型之有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之的特定光程差(OPD)。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之交換。若消除這個限制,需要嚴耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來別處理光束在自由空和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
隨著手機變得更薄,軌道總度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設計人員提供了滿足規的靈活性。雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在構建性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
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