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ZEMAX軟件技術應用專題:用於
數
位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
它是
將
單個光學元件
組
裝或形成為單個光學元件的二維陣列,用於在照明平面上
將
光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在
數
位投影機中的使用,以及
如何
在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在
數
位投影器設計中,我們希望確保
數
位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決
給
定輸入
集
的特徵
值
問題。這個特徵
值
問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
2058
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前為止設定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這個操作
數
驗證視場1、波長
編
號
2,經過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長
編
號
2的波長 (wavelength),因此單位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
2516
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模
組
大多
數
都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們
將
討論 Zemax 解決方案
如何
幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模
組
用於智慧型手機相機的鏡頭模
組
非常複雜,每個模
組
都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模
組
盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
雷射雷達會
將
接收到返回信
號
花費的時長記錄下來,即飛行時間,並
將
飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個
值
都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:
如何
使用Jones Matrix表面
Jones Matrix根據下方的式子改變電場的Jones向量上式中的A, B, C, D皆為複
數
形式。在鏡頭
數
據
編
輯器(LDE)和非序列元件
編
輯器(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位輸入各元素的實
數
及虛
數
部分,以定義不同的Jones Matrix。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
或者,參考文獻[3]顯示了
如何
使用Lumerical FDTD軟體為
給
定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺
點
是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階
數
來檢查
點
擴展函
數
(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
透鏡參
數
在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函
數
中加入ASTI操作
數
達成目的,此時我們
將
目標
值
設為0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠
點
球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預設優化函
數
和光
點
半徑標準等功能達成目的。
2213
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次
數
與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次
數
,這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力,Mr. VC Chong 認為 CAE 模流分析
將
是公司保持競爭力的優質工具,除了在模具代工的低價競爭中脫穎而出,更能有效的提供良好的設計
給
客戶。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
膨脹 / 收縮在本
節
中,我們
將
介紹
如何
考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響,我們首先
將
光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
為光學相干斷層掃描系統建模
軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的
數
量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光
將
用於避免
組
織中的高吸收,這會限制穿透。光源規格OCT
將
干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
2223
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的
節
點
匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:
如何
將
Fillet 融入堆疊工作流。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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