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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
它是單個光學元件裝或形成為單個光學元件的二維陣列,用於在照明平面上光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在位投影機中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在位投影器設計中,我們希望確保位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決定輸入的特徵問題。這個特徵問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前為止設定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這個操作驗證視場1、波長2,經過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長2的波長 (wavelength),因此單位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模
大多都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模用於智慧型手機相機的鏡頭模非常複雜,每個模都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
雷射雷達會接收到返回信花費的時長記錄下來,即飛行時間,並飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
Jones Matrix根據下方的式子改變電場的Jones向量上式中的A, B, C, D皆為複形式。在鏡頭輯器(LDE)和非序列元件輯器(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位輸入各元素的實及虛部分,以定義不同的Jones Matrix。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階來檢查擴展函(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
透鏡參在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函中加入ASTI操作達成目的,此時我們目標設為0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預設優化函和光半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次,這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力,Mr. VC Chong 認為 CAE 模流分析是公司保持競爭力的優質工具,除了在模具代工的低價競爭中脫穎而出,更能有效的提供良好的設計客戶。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
膨脹 / 收縮在本中,我們介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響,我們首先光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光用於避免織中的高吸收,這會限制穿透。光源規格OCT干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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