地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦 
他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期，但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。我們在一個光學系統中有幾組透鏡元件，它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移動，從而提供了光學系統最終焦距（變焦係數）的變化。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊 
、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析 
、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI 
、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
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