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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在範檔案中我們以視場角15°和30°進行印證,但要注意的是其許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。此外還有一點是我們需要特別注意的,範所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在此文章中,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些應用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
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