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智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類鏡片。設(shè)計(jì)需求智慧型手機(jī)鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機(jī)變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。

透鏡陣列是將單個(gè)光學(xué)元件組裝成單個(gè)光學(xué)元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數(shù)位投影系統(tǒng)通常與具有提供半準(zhǔn)直入射光的拋物面反射器的燈組件結(jié)合使用。目前，它們主要用於 LCD 數(shù)位元元投影光引擎，以向空間光調(diào)製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。

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800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。

Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項(xiàng)工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強(qiáng)度問題，結(jié)合線的結(jié)合位置與長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受力區(qū)域。

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考慮繞射效率使用戶能夠進(jìn)行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個(gè)模型之前，我們先簡單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區(qū)別。這兩種光柵在光學(xué)系統(tǒng)中的作用幾乎是一樣的，但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.

該示例問題模擬用于引線鍵合應(yīng)用的超聲換能器的電激勵(lì)。該模型包括壓電材料定義、預(yù)應(yīng)力模態(tài)和諧波響應(yīng)分析。 介紹 引線鍵合是使用精細(xì)金屬（如金或鋁）線在集成電路（IC）及其封裝之間創(chuàng)建互連的最常用的工藝。在楔形鍵合中，施加超聲波能量、壓力和熱量以形成鍵合；該方法避免了雜質(zhì)的引入，并提供了材料選擇的靈活性。

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鍵合粘合劑層因?yàn)閷?dǎo)電層不會直接鍵合到底層，因此層壓結(jié)構(gòu)會使用粘合劑層。設(shè)計(jì)人員應(yīng)關(guān)注粘合劑材料的鍵合強(qiáng)度和最高溫度，因?yàn)檫@些值會限制機(jī)械和熱載荷。導(dǎo)電層層壓堆疊的導(dǎo)電層通常由銅制成，也可以在必要時(shí)使用其他導(dǎo)電金屬。在大多數(shù)應(yīng)用中，銅層由鍵合到基板上的箔片創(chuàng)建而成，然后被蝕刻以創(chuàng)建所需的電路。金屬箔片也可以具有多種厚度。

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本示例描述了一種基于Ansys OpticStudio與Speos完成3片式LCD投影儀的設(shè)計(jì)與仿真方法。如圖所示，LCD顯示器需要外部提供光源照射，光源發(fā)出的白光經(jīng)過積分棒，然后通過紅外、紫外濾光鏡，進(jìn)入分色棱鏡后生成紅、綠、藍(lán)三束光。在合色棱鏡中合成彩色圖像后，最終通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖像放大投射到屏幕上。

二、主要涉及的算法類型 算法類別 應(yīng)用領(lǐng)域 技術(shù)要點(diǎn) 有限元算法（FEM） 層合板、沖擊、屈曲、振動、熱傳導(dǎo)分析 支持各向異性材料單元，疊層建模，ABAQUS/ANSYS中廣泛使用

最終，鋪層層級屬性被尺度傳遞到復(fù)合材料層合板屬性，并應(yīng)用于目標(biāo)物理系統(tǒng)。

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：Turbo Grid2.5 前處理與求解器：CFX Pre、CFX Solver2.6 后處理：CFX Post3 Ansys CFX交界面處理模型3.1 穩(wěn)態(tài)轉(zhuǎn)靜葉片交界面3.2 Mixing plane/Frozen Rotor3.3 瞬態(tài)轉(zhuǎn)靜葉片交界面3.4 瞬態(tài)計(jì)算3種處理方法：PT/FT/TT4 Ansys CFX流-熱-固耦復(fù)雜合問題求解

由于三維模型結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，需對 28 個(gè)零件模 型進(jìn)行布爾操作，以便優(yōu)化結(jié)構(gòu)組成，如將主體鋁合 金框架合為一組，其余對稱零件分別合為一組，一共 分為 6 組零件。 2．2 連接設(shè)置 由于此產(chǎn)品需進(jìn)行運(yùn)動分析，故設(shè)置完模型后需 進(jìn)行運(yùn)動副連接設(shè)置，根據(jù) ADAMS 軟件運(yùn)動庫內(nèi) 容，裝配體主要由旋轉(zhuǎn)副、移動副、固定副組成，具體 類型及相關(guān)構(gòu)件信息見表 2。

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01 技術(shù)挑戰(zhàn)低壓電器概述 電磁式電器的結(jié)構(gòu)- 電磁機(jī)構(gòu)：作動器- 執(zhí)行機(jī)構(gòu)- 滅弧系統(tǒng) 作動器的發(fā)展方向- 精簡化、智能化、通用化，高效率- 小型化，高可靠性低壓電器所關(guān)注的問題 電磁設(shè)計(jì)- 電磁優(yōu)化設(shè)計(jì)> 吸合性能