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Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
隨著螺桿的動作及從料管加
熱
,當從塑料輸送段移至計量段時,會
傳
輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電
熱
與黏滯加
熱
。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵?。ㄓ嬃慷危膶嶓w狀
態
到熔化狀
態
的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
我們可以經由 k ? E = 0以及
傳
播向量k具有{0, 0, 1}分量,這兩個前提得知Ez一定為0。同時,我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振
態
。另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調整可能會使E的振幅變小,最後
導
致穿透光能量的損耗。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的
傳
播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素??紤]繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級
分析
。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。
2121
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 -
Ansys
Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力
傳
遞精度。
1406
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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