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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加,當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)是在整個(gè)塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過(guò)實(shí)體輸送(塑料輸送段)、熔化(過(guò)渡段)及泵?。ㄓ?jì)量段)從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進(jìn)行化學(xué)或顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對(duì)VHG進(jìn)行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過(guò)幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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