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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評的標準。透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們將目標值設為0、加大權重,並且使用一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將refine</p><p>3.使用全積元素=&amp;gt;全積元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 有限理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
同時,為了適用一般的殼形狀,船舶行業的規范規定了三步的模擬:(1) 先確定板的位置,周圍由桁材、縱骨或者不在一個平面的面板圍出來的圖形就是板,如果是有限模型,板一般由多個板單元組成。
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SnowWave02 ??? 4月前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
帖子 如何選擇合適的電磁場仿真算法
EMX中對長邊添加激勵的正確方式三種主要電磁場仿真算法比較1)有限分析(Finite Element Method, FEM)有限分析法對微分形式的Maxwell方程在頻域進行求解,其求解的未知量是每一個小網格的電場與磁場。有限分析法一般會對整個求解空間用四面體進行劃分,算法會計算四個點上的場強,四面體的內部場強分布由四個點插值得出。
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仿真客 ??? 3年前
如何選擇合適的電磁場仿真算法
帖子 ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
ABAQUS軟件一直以非線性有限分析軟件而聞名,這也是它和ANSYS,Nastran等軟件的區別所在。非線性有限分析的用處越來越大,因為在所用材料非常復雜很多情況下,用線性分析來近似已不再有效。比方說,一個復合材料就不能用傳統的線性分析軟件包進行分析。任何與時間有關聯,有較大位移量的情況都不能用線性分析法來處理。
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夏蟲_3935 ??? 4年前
ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
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