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地表最強半導體封裝前處理 -
Ansys
Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體
網
格
生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三
單
元
:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃
分
難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化
網
格
處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1367
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機
單
元
,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴
格
的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2041
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys
Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評
分
的標準。透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們將目標值設為0、加大權重,並且使用
單
一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
2211
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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