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項目偏好...文件夾：Ince-Gaussian 模態對於具有橢圓對稱增益孔徑的雷射腔設計，近軸波動方程的適當解由 Ince-Gaussian 模態提供。這些模態的電場分佈可以寫成 Ince 多項式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

本文展示了利用幾何圖像分析特性來計算多模光纖耦合效率的方法。 還有使用IMAE操作數優化多模光纖耦合效率的方法。該方法只適用于包含大量模式的多模光纖。 下載 聯系工作人員獲取附件 簡介 我們可以使用OpticStudio中的幾何圖像分析（Geometric Image Analysis）來計算多模光纖的耦合效率。

ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵?。ㄓ嬃慷危膶嶓w狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

摘 要：本研究基于ANSYS軟件，針對汽車轉向節的拓撲結構優化展開了仿真分析。首先，針對不同的工藝約束，建立了多目標拓撲優化目標函數，通過比較不同拓撲優化結果的區別和優劣勢，選取了最優的拓撲優化建模方法。隨后，根據拓撲優化結果，建立了工程化結構數模。

Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTDAnsys Lumerical | 針對多模干涉耦合器的仿真設計與優化Ansys Zemax | 設計衍射光學元件（DOE）和超透鏡（metalens）Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分

?請注意：初始應力(*.ist )對應到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內部的應力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應力，在設定分析順序時，應選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。 ?完成 Moldex3D 模擬分析。

圖5（a）絕熱劈尖長度對模場轉換效率的影響；（b）Si3N4-十字波導劈尖長度對模場轉換效率的影響性能分析與總結本篇文章主要是通過Ansys Lumerical MODE模塊中的FDE Solver 和EME Solver，完成了對器件結構的設計。圖6所示的仿真結果展示了SOI條形直波導與高數值孔徑光纖（模場直徑為4.0 μm）之間的模場轉換情況。

Ansys Lumerical FEEM Ansys Lumerical FEEM 使用基于本征模方法的有限元麥克斯韋求解器提供卓越的精度和性能。材料自適應有限元網格和高階多項式函數的使用使 FEEM 非常適合對復雜幾何形狀和材料中的波導模式，等效折射率，電場分布等進行高精度分析。

非牛頓流體 槽模涂布機：模頭內部流動分析 槽模涂布機：出流部分 毛細數 涂布分析：涂布穩定區域分析

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。

端面耦合器是制造在芯片邊緣的，將光纖靠近芯片邊緣，并采用大尺寸模斑轉換器（SSC）將較大的光纖模式絕熱轉換為波導模式。雖然這些器件在放置位置和尺寸方面存在限制，但它們可以提供寬帶、偏振不敏感性和低插入損耗（IL）。本征模展開法（EME）是一種沿傳播軸分析導模光學有效且準確的方法，非常適合高效仿真SSC器件，而這些器件通常對于FDTD來說太大了。

其中 NODE 為根據結點坐標值獲取對應的結點編號的 ANSYS 內置函數。根據圣維南原理，此種加載方式并不影響遠端的計算結果。 3.4求解 四、后處理 ANSYS 提供了兩個后外理器:通用后處理器(POST1)和 時間歷程后處理器(POST26)。通用后處理器(POST1):用來觀察整個模 型在某一時刻的結果。

Zemax | 模擬 AR 系統中的全息光波導：第一部分Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分：設置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數Ansys Zemax | 抬頭顯示器設計：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設計實例Ansys Lumerical | 針對 Grating coupler 的仿真分析方法

我們將我們的偏振光束作為 Zemax 光束文件 ( .zbf) 輸出到 Lumerical 本征模求解算法中，并計算在 Lumerical 本征模求解算法中創建的模與輸出的 Zemax 光束之間的重疊性和功率耦合情況。上述光束之間的重疊分析將為我們提供模態分析中更好的模態結果，該模態將作為 Zemax 光束文件從 Lumerical 導出到 OpticStudio 中。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術優勢4 ANSYS EMC經典案例4.1 汽車線纜的輻射發射分析4.2 設備線纜輻射發射干擾4.3 線束捆扎噪聲干擾分析4.4 線纜的接地阻抗參數分析4.5 線纜屏蔽絲網屏蔽性能分析4.6 開關電源系統傳導發射干擾-CE4.7 開關電源系統輻射發射干擾-RE4.8

點擊立即報名 11/24 | 數模混合電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰講師簡介：倪勝 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：在高密度小型化電子系統演進中，電源噪聲已成制約數模混合電路性能的關鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

縫合線區域強度 (Weld-line Strength) 縫合線或結合線是在充模過程中，分離的流動波前在同一位置相遇時形成的?？p合線看起來像是塑料塑件外觀的裂縫，其區域的局部機械強度可能會明顯降低。由于在縫合線區域的機械強度有可能會大幅減弱，因此可能是結構分析中最重要的問題之一。透過 Moldex3D FEA接口模塊可將塑件的幾何和縫合線的強度結果，輸出至應力分析求解器。