硅移動膜的直徑為0.6 mm,厚度為0.5μm,并且包含允許麥克風(fēng)兩側(cè)壓力通風(fēng)的孔。這個膜與剛性背板之間的氣隙為2.2μm(尺寸取自Czarny)。背板包含穿孔,這些穿孔在膜兩側(cè)和殼體空腔上的壓力分布中發(fā)揮作用,這也是聲學(xué)設(shè)計的一部分。 建模 結(jié)構(gòu)的三維模型在ANSYS DesignModeler中創(chuàng)建,并用實體單元劃分網(wǎng)格。 結(jié)構(gòu)體使用SOLID185單元。