ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
在 OpticStudio 中創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)計(jì)可以無縫轉(zhuǎn)換為原始 CAD 元件，並且所有光學(xué)資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時(shí)利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會(huì)為雜散光提供路徑以污染圖像。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
（SCI復(fù)現(xiàn)）LS-DYNA隧道光面和預(yù)裂爆破 
視頻包括ANSYS建立數(shù)值模型，以及光面和預(yù)裂爆破K文件設(shè)置，并介紹了如何快速建立三維隧道模型。有問題歡迎在評(píng)論區(qū)交流，若視頻對(duì)學(xué)習(xí)有幫助，期待5星好評(píng)。
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浩雨 ??? 4年前
2026 R1 | Ansys結(jié)構(gòu)仿真與可靠性專題全面上線（共13場(chǎng)） 
本次研討會(huì)介紹如何通過Ansys Mechanical來評(píng)估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，主要涵蓋以下要點(diǎn)：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測(cè)試方法和參數(shù)獲取介紹。
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Ansys中國 ??? 3天前
一期一會(huì) | 什么是失效分析？ 
Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。Icepak分析的結(jié)果，可用于識(shí)別超出組件額定值的溫度，評(píng)估組件降額裕量，或?qū)⑵浼{入到Sherlock分析中進(jìn)行組件級(jí)可靠性預(yù)測(cè)。 歡迎聯(lián)系我們，以進(jìn)一步了解Ansys軟件如何幫助企業(yè)利用仿真的預(yù)測(cè)功能來突破設(shè)計(jì)極限。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會(huì) | 什么是失效分析？
Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。Icepak分析的結(jié)果，可用于識(shí)別超出組件額定值的溫度，評(píng)估組件降額裕量，或?qū)⑵浼{入到Sherlock分析中進(jìn)行組件級(jí)可靠性預(yù)測(cè)。 歡迎聯(lián)系我們，以進(jìn)一步了解Ansys軟件如何幫助企業(yè)利用仿真的預(yù)測(cè)功能來突破設(shè)計(jì)極限。
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Ansys中國 ??? 6月前
LS-DYNA二氧化碳相變爆破（煤巖定向增透氣體爆破技術(shù)） 
具體包括：1.講解二氧化碳相變爆破技術(shù)的工程應(yīng)用和理論技術(shù)科普；2.學(xué)會(huì)模擬二氧化碳相變爆破建模和氣體爆破參數(shù)設(shè)置；3.學(xué)會(huì)煤巖定向致裂的設(shè)置方法，可推廣應(yīng)用于切縫藥包爆破、聚能爆破、射孔爆破等技術(shù)；4.學(xué)會(huì)HJC本構(gòu)模型+mat_add_erosion模擬裂紋；5.學(xué)會(huì)RHT本構(gòu)模型輸出損傷云圖模擬裂紋；6.講解后處理如何輸出云圖、輸出單元時(shí)程曲線、測(cè)量裂紋長度、保存excel
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浩雨 ??? 1年前
錯(cuò)過等一年！技術(shù)鄰雙十一精選課程案例6折起！更有VIP等你來拿！ 
施加爆炸應(yīng)力波曲線法模擬巖石爆破裂紋擴(kuò)展 https://www.yqgqt.org.cn/video/c58485 否 LS-DYNA多孔切縫藥包定向斷裂控制爆破 https://www.yqgqt.org.cn/video/c59189 否 （SCI復(fù)現(xiàn)）LS-DYNA隧道光面和預(yù)裂爆破
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
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