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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干層掃描系統建模
深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的級上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階來檢查點擴展函(PSF)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
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