地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
軸流通風機葉片模態仿真及其對氣動噪聲的影響
下一步將計算葉輪流場，得到葉片流場受力并對葉輪作諧波分析，通過氣動聲 學公式預測噪聲的大小，以期望獲得葉輪振動對氣動噪聲的具體量值。文章來源：正脈科工CAE
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雙螺桿泵 ??? 2年前
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區 課程鏈接 折扣 ansys-LSDYNA小球撞擊繩網仿真及后處理 https://www.yqgqt.org.cn/video/c13474 六折 ANSYS APDL命令流橋梁有限元建模 https://www.yqgqt.org.cn/video/c16480
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技術鄰公告 ??? 2年前
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