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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能檢查整個系統的性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們製造出擁有最佳成像品質的光學設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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