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Ansys解決方案可以對pcb壓合過程進行仿真模擬，獲得pcb板的翹曲及變形情況，從而指導(dǎo)設(shè)計修改及生產(chǎn)。本次研討會旨在介紹pcb壓合仿真方案及模擬的工作流程，歡迎大家參加和交流。

Multiphysics（CHARGE+HEAT）材料數(shù)據(jù)庫介紹 13.1 添加內(nèi)置材料至工程文件介紹 13.2 查看材料數(shù)據(jù)介 紹 13.3 創(chuàng)建及修改材料特性介紹14.

對于閃光激光雷達系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換，由于我們對光線分束和散射進行了建模，因此我們想要確保在 分析方式（Analyze With）設(shè)置中勾選 散射（Scattering）和 光線分束（Ray splitting）框。

圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

庫存鏡頭匹配示例參考如下圖所示的擴束器設(shè)計。此文件顯示了具有大約λ/10波前誤差的5x擴束器的設(shè)計。在初始示例文件中，使用每個透鏡的一個曲率半徑（使透鏡平面彎曲）和一個REAY操作數(shù)來優(yōu)化設(shè)計，該操作數(shù)以邊緣光線為目標。該設(shè)計具有12.5毫米的徑向光束高度（由入射邊際光線的2.5毫米徑向高度和5x放大倍數(shù)給出），且鏡片到鏡片的距離固定為200毫米，以產(chǎn)生合理的緊湊型設(shè)計。

對 Ansys Lumerical｜針對 Grating coupler 的仿真分析方法中的FDTD 項目文件進行了修改，以便光從波導(dǎo)傳播并由場監(jiān)視器收集，而不是直接耦合到光纖上。 對于沒有微透鏡的情況，代表光纖平面的場監(jiān)視器被放置在硅層中，微透鏡在氧化層的頂部形成。

添加微透鏡為從光柵中提取的光束留出了一些空間 ，以便于其擴束并朝向光纖準直。擴束和準直依賴于光和大于波長尺度的特征結(jié)構(gòu)進行宏觀相互作用。這可以通過 OpticStudio 中的物理光學(xué)傳播 （POP） 進行完全模擬。POP 使用標量衍射理論在宏觀系統(tǒng)中傳播標量場。

可以使用lumerical腳本命令中的atp指令，基于步驟1中Si SPAD的Ansys Lumerical CHARGE仿真得到的輸入電場和溫度，計算出每一條電場場對應(yīng)的ATP。我們通過在一束場線上運行 atp 命令來獲得 2D ATP。目前，腳本無法以 3D 形式計算 ATP。有關(guān)如何計算非硅材料的 ATP 的更多信息，請參閱“進一步應(yīng)用模型”部分。

圖9 光學(xué)效率圖Ansys Lumerical軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。參考文獻1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.