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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對(duì)全像光柵進(jìn)行全面擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對(duì)於設(shè)計(jì)用於虛擬實(shí)境 (VR) 和增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的論和參數(shù)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù),具有大規(guī)生產(chǎn)的很多好。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡(jiǎn)化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰(zhàn):底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對(duì)封裝機(jī)擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒有通用的方法可以所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過程需要兩種不同的光學(xué)論/算法來分別光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達(dá)到目標(biāo)。由於擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
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