使用這個(gè)流程文件,客戶可以創(chuàng)建定制組件,將復(fù)雜的流程整合到單個(gè)芯片上,從而實(shí)現(xiàn)高速度、低功耗數(shù)據(jù)傳輸,進(jìn)而改進(jìn)產(chǎn)品與能效。 該流程文件與Ansys光子仿真軟件配套使用,能夠幫助設(shè)計(jì)人員按照GF的設(shè)計(jì)流程和流程設(shè)計(jì)套件規(guī)范,以可預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性仿真3D幾何結(jié)構(gòu),包括正確的層厚、材料數(shù)據(jù)等。 此外,GF還將采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平臺(tái)。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前