地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
沃爾沃XC90空氣動力學CFD網格劃分 
2.2 CAD 數據清理對于CAD數據的清理 - 簡單檢查，去除間隙和交叉點 - 根據模塊的內容使用不同的方法。通過使用面部包裝可以節省最大的時間。使用這種方法，使用曲面網格收縮基礎幾何體。 孔將被關閉，交叉點將被移除，如果需要，可以移除幾何細節。從理論上講，整個模型可以通過表面纏繞生成。 實際上，網格變得太大，并且在Ansa中無法很好地處理眾多表面。
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網格大師 ??? 2年前
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