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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 錯過等一年!技術鄰雙十一精選課程案例6折起!更有VIP等你來拿!
https://www.yqgqt.org.cn/video/c13185 八折 Abaqus過盈裝配+重啟動step by step教學,1個案例掌握10個技巧 https://www.yqgqt.org.cn/video/c13629 八折 【03】附加質量在ABAQUS中的應用(自己開發的軟件生成
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技術鄰公告 ??? 2年前
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