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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:前處理——打好高品質的根基半導體封裝的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的吸收,這會限制穿透。光源規OCT將干涉測量技術寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙、材料製程條件。螺桿:1. 基本資訊:螺桿的直徑長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高分析。表面反射光柵體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。這兩種光柵在光學系統中的作用乎是一樣的,但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過點擊:設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔,瞭解更多關於這些陣列及其規的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
5442
不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
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