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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面
體
網
格
生成:
實
現
「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫
球
(Local Bump) 建模
實
戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃分難點分析。局部加密技術:
如何
在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫
球
進行精細化
網
格
處理。確保錫
球
與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬
體
積全像光柵的繞射效率
我們
現
在已經介紹了
體
積全像圖模型的基礎知識。要了解有關
如何
在 OpticStudio 中應用該理論、
如何
設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透
過
螺桿塑化從
實
體
狀態到熔化的更真
實
熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明
如何
在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經
過
從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新
網
格
、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關
如何
對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示
實
現
深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
所以,物
體
到探測器的距離可以通
過
讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定,可以使用ZOS-API自動完成此操作。我們
現
在已經介紹了什麼是用戶分析、
如何
打開樣板範本、
如何
打開LiDAR檔以及
如何
使用射線資料庫檢視器讀取 ZRD 檔。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
無窮遠的光線經
過
一個-3.00D的透鏡後發散,並在半徑1/3公尺遠點
球
上形成一個虛像,此時遠點
球
的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發
現
任何角度入射的光線,最後都能順利的經
過
瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證,但要注意的是其
實
許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 ->
實
驗驗證在此
過
程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給定的相位設計微結構。圖1顯示了該
過
程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或
現
代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具
體
取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出
現
大變形的地方將
網
格
refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
5445
9
不問出處
??? 1年前
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