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西安電子科技大學的韓培宇通過對 SiP 進行機械結構振動分析及可靠性計算實現了 SiP 系統上的芯片位置和尺寸的優化。1. 3電磁干擾SiP 作為高度集成的封裝技術，存在高速、高密度、高功耗、低電壓和大電流的發展趨勢，產品的抗電磁干擾能力對新產品的成敗起到關鍵性的作用，其中電源分布網絡( PDN) 設計和電源完整性( PI) 研究的挑戰日益嚴峻。

離散元數值模擬試驗的方法可以解決傳統試驗造價高、操作繁瑣、材料模型復雜等難題，并且可以精確化數值，在科研工作中發揮了非常重要的作用。應新老客戶培訓需求，北京軟研國際信息技術研究院舉辦“離散元數值模擬仿真技術與應用“系列專題培訓班，本次培訓由互動派（北京）教育科技有限公司具體承辦。

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