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~往期回顧：●基于Abaqus的雙制動片制動盤熱力耦合分析案例講解（附模型文件）●Abaqus仿真鉆削（Drill）熱力耦合

原始蓋板的厚度為3 mm,加厚蓋板的厚度為4、5 mm,采用ABAQUS對不同厚度加筋蓋板樣件進行自由模態仿真分析,得到優化樣件的前2階彎曲模態的頻率及前2階彎曲模態的振型云圖,如圖12所示。采用錘擊法對樣件進行自由模態測試,得到前2階彎曲模態的頻率。仿真與測試結果見表3、表4所列。

近年來，技術鄰已經組建了近150個專業技術交流社群，其中包含了Abaqus、Ansys、電磁、LS-DYNA、CFD、CAD、流體、熱、動力學、聲學、制造工藝、優化設計、離散元、汽車、土木、機械、船舶、航空航天、軌交、電子、能源等軟件、仿真和行業交流群。

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/c13055 六折 XFlow與Abaqus協同仿真雙向流固耦合的方法與案例 https://www.yqgqt.org.cn/video/c15605 八折 Fluent中磁流體MHD的應用 https://www.yqgqt.org.cn/video/c14252 八折

SiP 在設計過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應力的分布情況，可能存在的熱點等，據此通過更改SiP 設計改善其熱設計。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。