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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
智慧型手機(jī)是地球上最普遍的消費(fèi)技術(shù)之一,包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個相機(jī),這對設(shè)計師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)機(jī)的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學(xué)元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計中越來越受歡迎,其應(yīng)用範(fàn)圍從手機(jī)鏡頭到AR / VR耳機(jī),從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行模擬和設(shè)計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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