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隨著新型高密度封裝結構出現，傳統毛細管底部填充料在其中的流動能力受限，可靠性降低。因此芯片間的互連方式從使用“毛細管底部填充料+回流” 向使用“NCP/NCF 材料+熱壓工藝”轉變，后者更加適應緊湊空間條件下封裝保護的要求。

系統操作運行時，排自工藝廢氣(含有冷或熱有機粒狀物/有機凝結物質或VOCs)。被抽引至陶瓷過濾器中。廢氣通過依粒狀物之例徑大小及捕集效率大小而設計選用的陶瓷板，一組燃燒器，間歇或連續加熱此一陶瓷板，使被捕集于此一陶瓷板的有機粒狀物揮發而進到焚燒爐中，任何無機物被燒成無機灰并掉至腔體底部而予以收集。

為了確定二維填充材料復合材料導熱性能的總體趨勢，我們將電絕緣h-BN與石墨烯進行了比較(見圖7)。研究發現，石墨烯復合材料中的熱滲流發生在比電滲流更高的負載下。石墨烯環氧復合材料的導熱系數超過~12.5 W/(mK)，高于市售的TIMs。 圖7.熱導率增強與填充負載率的關系。