地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，醫(yī)療保健的品質(zhì)將不斷提高，從而使我們所有人的生活品質(zhì)得到改善。要了解有關(guān)如何對(duì)基本系統(tǒng)，邁克森干涉儀進(jìn)行建模並演示實(shí)現(xiàn)深度掃描的相干門效應(yīng)的更多信息，Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識(shí)庫文章的全部內(nèi)容以及整個(gè)系列文章。 或請(qǐng)聯(lián)繫Zemax銷售團(tuán)隊(duì)以了解有關(guān)OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
基本上而言，為了執(zhí)行 ScrewPlus，您必須經(jīng)過從啟動(dòng) Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、選取材料，然後進(jìn)入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。ScrewPlus 的關(guān)鍵功能位在「加工精靈」內(nèi)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
這種方法的缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)人員可能無法檢查整個(gè)系統(tǒng)的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數(shù)來檢查點(diǎn)擴(kuò)展函數(shù)（PSF）。類似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線，但沒有計(jì)算出繞射效率，因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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