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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
隨著手機變得更薄,總長度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
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