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為了更好地滿足 SiP 產品的失效定位，3D X-ray、同步熱發射( LIT) 和磁顯微術等非破壞性缺陷檢測及定位技術以及液晶熱點檢測、紅外成像、微光顯微術( EMMI) 、激光束電阻異常偵測技術( OBIＲCH) 、聚焦離子束等破壞性缺陷檢測及定位技術不斷被開發應用。2 存在的問題SiP 概念自 20 世紀 90 年代提出以來，經過多年發展，其已在多個領域廣泛應用。