DAMASK 3.0耦合MARC實(shí)現(xiàn)任意復(fù)雜邊界的多晶建模分析 
多物理場(chǎng)耦合方便：DAMASK 的熱—機(jī)等耦合可通過(guò) Marc 的 flux 類用戶子程序接入，實(shí)現(xiàn)塑性耗散生熱等效應(yīng)的有機(jī)整合。 版本路線清晰：Abaqus 在 3.x 被官方棄用，Marc 則是 3.x 文檔中明確支持與維護(hù)的 FEM 選項(xiàng)，減少“接口過(guò)期”的不確定性與維護(hù)成本。
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晶體塑性有限元 ??? 7月前
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